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微電子封裝對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)有哪些要求
發(fā)布時(shí)間：2021-07-01 08:57:59編輯：瀏覽：
流體點(diǎn)膠是一種以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配的過程,它是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前,點(diǎn)膠技術(shù)逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。從微電子封裝過程的應(yīng)用出發(fā),帶大家了解一下微電子封裝對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)有哪些要求？
1、實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點(diǎn)膠，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)；
2、在點(diǎn)膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠；
3、在大尺寸、微間隙、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)高密度I/O倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點(diǎn)膠；
4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點(diǎn)膠技術(shù)。當(dāng)前，能夠部分應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)的點(diǎn)膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的噴射點(diǎn)膠。
5、生產(chǎn)的產(chǎn)量，量大的話可考慮帶XYZ機(jī)械手，或者多并頭的點(diǎn)膠機(jī)，量小的話，用單頭，甚至不帶XYZ機(jī)械手的都可完成。點(diǎn)膠工藝的要求，要不抽真空，將膠水里面的氣泡抽出。
6、膠水里面有沒有填料，如氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在選用雙液點(diǎn)膠機(jī)時(shí)，就需要謹(jǐn)慎考慮。雙液點(diǎn)膠機(jī)控制出膠量的方式有兩種，一種是通過齒輪泵，一種是通過螺桿泵!齒輪泵在遇到含有填料的膠水時(shí)，時(shí)間久了易磨損，進(jìn)而造成出膠量不準(zhǔn)，混合比例不精確，出現(xiàn)點(diǎn)出來的產(chǎn)品長時(shí)間不干。螺桿泵相比較而言，較耐磨損一些，這些可參考一下這兩種泵的資料!
