常見(jiàn)問(wèn)題

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如何維持高性能馬達(dá)的落地式點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的工作馬達(dá)

發(fā)布時(shí)間：2023-10-12 08:52:27編輯：瀏覽：

　1.蓄電池電力或接觸不良

　　經(jīng)過(guò)分析發(fā)現(xiàn)點(diǎn)膠機(jī)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)復(fù)位異常不工作的原因可能是因?yàn)榻佑|不良或蓄電池電力不足以運(yùn)作造成的，由于需要長(zhǎng)時(shí)間的高速運(yùn)轉(zhuǎn)攪拌膠水并提供BGA封裝動(dòng)能，因此在正常使用過(guò)程中需要大幅度耗電，然而在電力不足的情況下將通過(guò)更換蓄電池或充電就可以有效解決，每當(dāng)在接觸不良的情況下應(yīng)停止工作并斷電進(jìn)行排查，接觸不良往往是因?yàn)椴考睦匣斐傻模栽赑CB灌膠提供動(dòng)力時(shí)明顯讀數(shù)異常干擾，通過(guò)更換復(fù)位彈簧也能解決馬達(dá)復(fù)位不佳而影響芯片填充封裝的問(wèn)題。

　　當(dāng)蓄電池的銜接位置不好就會(huì)導(dǎo)致馬達(dá)復(fù)位失敗的情況，正常操作前應(yīng)該讓操作人員仔細(xì)檢查銜接部位是否偏差或移位異常，每當(dāng)無(wú)法正確連接都會(huì)導(dǎo)致馬達(dá)驅(qū)動(dòng)異常的狀況。

　　2. 復(fù)位開(kāi)關(guān)損壞

　　馬達(dá)不復(fù)位可能發(fā)生于開(kāi)關(guān)損壞的情況，它將會(huì)直接影響到高精度的BGA封裝填充效果，在這種情況下只能通過(guò)修復(fù)開(kāi)關(guān)進(jìn)行解決，當(dāng)然了像更換復(fù)位開(kāi)關(guān)或自行對(duì)開(kāi)關(guān)進(jìn)行修復(fù)都是可行的方式。

　　3.工作繼電器繞線電阻短路

　　馬達(dá)復(fù)位異�？赡苁请妷哼^(guò)大導(dǎo)致繞線電阻短路燒壞，一般來(lái)說(shuō)馬達(dá)工作不應(yīng)超過(guò)或低于規(guī)定的額定電壓在±5%為基準(zhǔn)，如果在完成高需求的BGA封裝芯片且大于額定電壓的情況下，此時(shí)的繼電器將承受巨大的工作壓力，并且會(huì)遭成工作繼電器的繞線電阻過(guò)載而短路，這個(gè)時(shí)候如果繼續(xù)提供攪拌膠水的動(dòng)力可能會(huì)因此而燒壞馬達(dá)，所以馬達(dá)復(fù)位有異常就停止工作并適時(shí)調(diào)整，如果馬達(dá)復(fù)位不了燒壞只能自行更換新的馬達(dá)以解決。

　　4.馬達(dá)的軸承損壞

　　每當(dāng)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)在運(yùn)行的過(guò)程中是通過(guò)軸承支撐著機(jī)械旋轉(zhuǎn)體，能夠提供點(diǎn)膠設(shè)備完成PCB灌膠封裝以及攪拌膠水作為動(dòng)力源，這個(gè)時(shí)候如果馬達(dá)沒(méi)法正常復(fù)位的話，可能是因?yàn)檩S承的工作狀況差無(wú)法支持運(yùn)作，軸承潤(rùn)滑度不夠的時(shí)候供芯片填充動(dòng)力將會(huì)造成巨大的壓力導(dǎo)致馬達(dá)復(fù)位異常損壞，這種情況應(yīng)加機(jī)械潤(rùn)滑油，萬(wàn)一軸承損壞了立即停止工作并更換新的軸承，避免定子和轉(zhuǎn)子在沒(méi)有軸承的情況下因過(guò)度摩擦供攪拌膠水的動(dòng)力而損壞。

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